Die bonding maskine

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 identiske maskiner tilgængelige – begge i fremragende driftsmæssig stand.

Specifikation som følger:

1 OS Variation ecoLINE Wafer-to-Wafer inkl. 6" Wafer Expander 1 stk.

1.2 Flip Chip-enhed til chip-rotation (vendt om) 1 stk.

1.3 Standard Die-opsætning 1 stk.

1.4 Vision System Wafer Station 1 stk.

1.5 Sidevægsinspektion med synligt lys, inkl. sidebelysning til Wafer-kamera 1 stk.

1.6 Vision System Die-on-Fly Station 1 stk.

1.7 Vision System Pre/Post Place Station 1 stk.

1.8 Vision System – Wafer/Place/OOF-kamera + CDA-version 1 stk.

1.9 Vision-billedlagring 1 stk.

1.10 Udgangsstation: Rekonstrueret Wafer Indexer 1 stk.

1.11 Jedec Tray Adapterplade til W2W Indexer Output Station 1 stk.

1.12 Magasin til Jedec Tray Adapter 1 stk.

1.13 Højpræcisionsmodus 1 stk.

1.14 Automatisk Wafer Changer op til 12" (pull-version) 1 stk.

1.15 Wafer Mapping HW & SW ekskl. Host PC 1 stk.

1.16 Justerbar Die Ejector i X, Y 1 stk.

1.17 Forberedelse til FFU-filteropgradering på maskinens topkapsling og udgangs-wafer changer, Hepa-filter leveres af COA 1 stk.

1.18 Vision-opgradering iht. tilbud 20140746 1 stk.

1.19 Softwareopgradering iht. tilbud 20141342 1 stk.

1.20 2D stregkodelæser-opgradering 1 stk.
Knodpfexvqx Hjx Aazjd

1.21 Etiketprinter til rekonstrueret wafer 1 stk.

1.22 PalaMax Ready# inkl. Palamax-licens 1 stk.

Befinder sig inden for EU!

Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.