Oxyfuel / plasma skæresystem

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Sapphire er den optimale løsning til tungindustrien ved materialetykkelser op til 200 mm. Den er meget populær hos forskellige produktionsvirksomheder – ofte i treskiftsdrift – samt inden for alle anvendelsesområder, hvor der især stilles krav til stabilitet, effektivitet og proces­sikkerhed.

Takket være den avancerede udstyrspakke er anlægget et universelt værktøj til de højeste krav og et effektivt redskab til procesoptimering.
Sapphire-skæremaskinen har nu været i brug hos mere end 400 industrivirksomheder verden over og beviser hver dag sin effektivitet.

Udstyr
- Harris autogenbrænder
- Kjellberg plasmabrænder med e-touch
- Kjellberg Q 3000 plasmaeffektkilde med automatisk gaspanel
- Krydslaserpeger for nemmere positionering
- CamConcept Finest Cut V 7
- Udsugningsbord 3000 x 6000 mm
- Udsugningsanlæg PFC 6 inkl. udsugningsrør
- Levering, montage og idriftsættelse
Gbjdpfx Aaef Ak Swetsu

Hovedegenskaber
• Høj dynamik og præcision ved automatiseret 2D & 3D skæring af plader, rør og profiler
• Pladebearbejdning op til en materialetykkelse på 200 mm
• Omfattende skæredatabase for optimal brugervenlighed
• Udviklet til de højeste krav under vanskelige forhold i treskiftsdrift

Generelle tekniske data
Drivsystem: Servo AC
Tilgængelige arbejdsbredder: 2.000-7.000 mm
Tilgængelige arbejdslængder: fra 1.500 mm
Positioneringshastighed: 25.000 mm/min
Skæredybde: op til 200 mm
Skærekvalitet: DIN-EN ISO 9013
Positioneringsnøjagtighed: DIN-EN 28206
Sikkerhedsmodul: DIN-EN 13850
Repetérnøjagtighed: DIN-EN 28206
Arbejdsbordhøjde: 740-760 mm
Arbejds-omgivelsestemperatur: +5 °C til 45 °C
Arbejds-luftfugtighed: maks. 90%

Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.