SMD reflow-ovn

Essemtec RO 300

Basisopsætning

Type ovn: Reflow-loddeovn med fuld konvektionsopvarmning

Opvarmningszoner: 3 zoner (konvektion)

Kølezone: 1 zone (aktiv luftkøling)

PCB-håndtering: Maskebånd eller valgfrit stift (kæde) transportbånd

Lhsdpfxoyl Uvvs Abtec
Transportretning PCB: Venstre → højre

Mål (L × B × H): ca. 2000 × 710 × 1200 mm

Vægt: ca. 237 kg

Controller: Mikroprocessor (LCD, sprog bl.a. engelsk/tysk/fransk)

Programkapacitet: 49 profiler (fast + frit programmerbar)

Temperaturindstilling: °C / °F

Temperaturområde: ca. 20 °C – 300 °C pr. zone

Maks. reflow-bredde: 10 – 300 mm

Transportbåndshastighed: 100 – 800 mm/min (med valgfri slow-speed modul)

Transport gentagelsesnøjagtighed: ± 2 mm/min

Fuld konvektionsluftcirkulation:
Samlet opvarmningsluft: 1200 m³/h
Pr. zone: 400 m³/h
Kølezone: 300 m³/h
Atmosfære: luft (standard), nitrogenmodel mulighed tilgængelig

Strømkrav (EU): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Strømkrav (USA): 3×208 VAC, 60 Hz
Kontinuerlig effekt: ± 6,1 kW
Start-/opvarmningseffekt: ± 10 kW under initial opvarmning
Min. udsugning: ca. 2×250 m³/h anbefales

📊 Yderligere detaljer
Udsugning: 2 porte (80 mm), temperatur < 55 °C
Lydniveau: maks. 70 dB(A)
Sikkerhedskvalifikationer: CE, EN954-1 Klasse 3
Funktioner: nødstop, overophedningsbeskyttelse

✔ Reflow-lodning af SMT-printplader (Pb-fri og standard)
✔ Kontinuerlig produktion og små til mellemstore serier
✔ Prototyping og R&D applikationer
✔ Valgfrit luft- eller nitrogen-drift (afhængigt af model)

Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.